2026年4月17日
软件板块接棒领涨:MSFT 与 ORCL 崛起,马斯克 Terafab 计划引发资本开支通胀
TSM, ORCL, AMD, INTC, MSFT, LYV, IBM, AMZN, AAPL, ASML

执行摘要
市场走势:纳斯达克 100 指数及费城半导体指数录得创纪录的 12 连升,受益于科技板块自 3 月 30 日以来上涨 14%,半导体板块同期飙升 30%。
板块领导地位转移:软件板块(IGV)目前跑赢晶片板块,上周五以来累升 13%,而半导体板块仅涨 5%,甲骨文及微软的显著走势成为该趋势的信号。
AI 基础设施及资本开支:大额 AI 投资(包括伊隆・马斯克规模介于 5 万亿至 13 万亿美元的「Terafab」计划,以及西班牙 900 亿美元的相关推动措施)正令科技周期呈通胀化特征,对「大手消费者」的自由现金流构成压力。
新兴风险:市场宽度未能确认新高纪录,而当局对垄断企业(Live Nation)的监管打压,以及各地对数据中心的反对声音,均构成结构性不利因素。
企业动态
Anthropic:双轨 AI 模型策略及分级安全推出机制
新闻:推出 Opus 4.7 版本,增强了编程、计算机视觉及财务分析能力;与此同时,将具备识别操作系统及浏览器漏洞能力的强大模型「Mythos」,限制在「Project Glasswing」项目下的受控群体范围内使用。
展望:Opus 4.7 的快速迭代巩固了 Anthropic 在企业财务及工程领域的收入增长轨迹。Mythos 下周将向英国金融机构受控推出,这意味着 Anthropic 有望开辟高毛利率、以安全为导向的收入来源,同时保护其竞争护城河免受滥用风险影响。
伊隆・马斯克 / Terafab:大举进军半导体制造领域
新闻:启动兴建数百座新晶圆厂的项目,估计成本介于 5 万亿至 13 万亿美元,目标是到 2029 年实现每月 3,000 片晶圆产能;已接洽东京电子 (TOELY, Tokyo Electron)、应用材料 (AMAT, Applied Materials) 及拉姆研究 (LRCX, Lam Research) 询价。
展望