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2026年9月10日
蘋果發佈iPhone Duo撕裂市場:資本開支破萬億,科技股 估值面臨洗牌
AAPL, META, GOOGL, AMZN, UBER, QCOM, AMD, MU, NVDA, INTC
蘋果吸納折疊機成本捍衛市佔,亞馬遜發債加碼基建;市場拋售硬件並追捧Meta應用,資本開支飆升加速板塊分化。
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2026年9月9日
高通聯手亞馬遜撐起600億美元採購與晶片分化張力
QCOM, AMZN, TSM, AAPL, MSFT, TSLA, INTC, AVGO, SPCX
儘管宏觀逆風拖累大市,高通與亞馬遜的百億美元深度繫結卻引爆半導體板塊反彈。同時,企業資本支出加速向AI應用及數據平臺轉移,推動軟件基建持續上調指引,凸顯硬軟件供應鏈的分化與定價權博弈。
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2026年9月7日
輝達擴建生態與軟件估值調整之際,市場對科技股獲利模式的假設正面臨考驗
DELL, NVDA, SNOW, AVGO, AAPL, TSLA, UBER
資金從軟體轉向硬體與基礎建設,但消費型軟體能否將AI流量轉化為獲利仍未有定論。
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2026年9月5日
英偉達收購Hugging Face引爆硬件熱潮,軟件板塊估值回調與基礎設施資本重組
NVDA, ADBE, AAPL, TSLA, DOCU, ZS, AVGO, MU, KLAC
硬件巨頭憑藉實體運算優勢推動市場分化,記憶體與晶片製造商持續走強,而軟件板塊則因投資者要求即時收入證明而面臨估值壓縮。
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2026年9月4日
Snowflake營收急升推動軟件板塊上揚,博通則因短期指引疲弱而受壓
AVGO, NVDA, SNOW, HPE, UBER, META, TSLA, ARM, ORCL
雲數據庫變現超預期推動軟件板塊走高,與此同時,基礎設施投資擴張雖支撐長期需求,但硬件短期指引疲弱引發市場分化。
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