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2026年10月15日
ASML上調二〇二六年銷售預測：全球半導體供應緊縮與AI設備訂單積壓的結構性張力
ASML, AMAT, GFS, NVDA, META, CSCO, NFLX, TTWO, TSLA
儘管AI基礎設施融資推動半導體設備商訂單積壓至二〇二八年，宏觀孳息率飆升與債務審查仍引發科技股板塊的顯著回調與分化。
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2026年10月14日
蘋果公司擴展智能家居硬件生態與內地記憶體創新對估值的雙重張力
CXMT, AAPL, BABA, META, INFY, AEP, TSLA, NVDA, MSFT
晶片板塊因記憶體定價憂慮受壓，而巨頭推動硬件生態擴張與基建資本開支持續分化。
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2026年10月13日
微軟自研Maia 300晶片多吉瓦規模落地：巨頭去輝達化與雲端供應鏈利潤率重構
MSFT, CSCO, TSLA, AAPL, MU, AVGO, AMZN, IONQ, META
微軟大規模推進自研晶片以對沖外部成本， Meta因 AI模型突破與人才佈局逆勢大漲，帶動科技板塊在估值修縮中面臨算力分化與資本回報的新一輪博弈。
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2026年10月12日
NVIDIA股價創新高之際，市場開始質疑晶片需求能換來多少實際回報
NVDA, SPCX, AAPL, MSFT, ORCL
科技巨頭砸重金擴建數據中心，但企業實際應用的失敗率居高不下，這筆龐大投入能否轉化為穩健營收仍未有定論。
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2026年10月10日
蘋果削減iPhone 18訂單：零組件成本飆升與高階手機估值拉扯
ORCL, MSFT, ADBE, TSLA, AAPL, AMZN, LITE, CRM, NOW, JPM
蘋果削減訂單引發高階硬件成本焦慮，與企業AI利潤擴張形成強烈分化，突顯雙軌經濟下的板塊拉扯。
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